Mergfil Bond 7. Jenerasyon

Stok kodu: BO-100220

MergFill Bond 7. Jenerasyon Self-Etch Adeziv, asitleme, primer ve bonding adımlarını tek şişede birleştiren ışıkla sertleşen üniversal bağlayıcıdır. Yüksek bağlanma gücüyle hassasiyet riskini azaltır.

Kargo & Teslimat

  • Anlaşmalı Kargo

Aras Kargo ve Yurtiçi Kargo ile Türkiye geneline gönderim.

  • Mağazadan Teslim

Mersin ve İstanbul şubelerimizden teslim alabilirsiniz.

  • Sipariş Takibi

Kargo Ücreti ödeme adımında gösterilir.

Ürün Açıklaması

Mergfil Bond 7. Jenerasyon (All-in-One Self-Etch Dental Adeziv), direkt kompozit ve kompomer restorasyonlarında mine ve dentin dokusuna asitleme adımı gerektirmeden tek aşamada bağlanan 7. kuşak ışıkla polimerize olan adeziv sistemidir.

Öne Çıkan Özellikler

  • Tek Aşamalı Self-Etch Kolaylığı: Asit uygulama, yıkama ve kurutma basamaklarını tek aşamaya indirerek klinik işlem süresini kısaltır.
  • Yüksek Dentin ve Mine Bağlanması: Fonksiyonel monomer kimyası sayesinde hibrit tabakaya derinlemesine infiltre olarak güçlü adezyon sağlar.
  • Post-Operatif Hassasiyet Kontrolü: Dentin tübüllerini eş zamanlı asitleyip rezinle tıkadığı için tedavi sonrası hassasiyet riskini minimize eder.
  • Nem Toleransı: Hafif nemli dentin yüzeylerinde dahi stabil bağlanma performansını korur.

Teknik Özellikler

  • Tip: 7. Jenerasyon (All-in-One) Self-Etch Adeziv
  • Polimerizasyon: Görünür ışıkla sertleşme (450–480 nm LED / Halojen)
  • Kullanım Alanı: Direkt kompozit dolgular, kompomer restorasyonlar, kavite izolasyonu

Paket İçeriği

1 Şişe MergFill Bond 7. Jenerasyon Adeziv (5 ml)

Müşteri Yorumları

0 yorum
0
0
0
0
0

Değerlendirmeler

Filtreleri temizle

Henüz değerlendirme yapılmadı.

Sadece bu ürünü satın almış olan müşteriler yorum yapabilir.